金相切割機制備流程解析

        樣品制備過程步驟：
        采樣：
         ---試樣的尺寸應(yīng)便于握持和研磨，通常為15mm×15-20mm，邊長為15-25mm的立方體。對于特殊形狀或小尺寸難以夾持的試樣，需要鑲嵌或機械夾持。
        詳情請參考《金相試樣取樣方法》
         2. 安裝：
         ---有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種。鑲嵌材料包括電木粉和電玉粉。電木粉不透明，顏色多樣，比較硬。樣品不易倒角，但耐腐蝕性較差；電玉粉呈半透明或透明狀，耐腐蝕性好，但質(zhì)地柔軟。用這兩種材料鑲嵌需要特殊的鑲嵌機加壓加熱成型。
         ----對溫度和壓力極其敏感的材料（如淬火馬氏體和易發(fā)生塑性變形的軟金屬），以及微裂紋試樣，應(yīng)在清洗后進(jìn)行冷鑲嵌并在室溫下固化。不會引起樣品結(jié)構(gòu)的變化。環(huán)氧樹脂和牙托粉末的鑲嵌方法特別適用于粉末金屬和陶瓷多孔樣品。
        詳情請參考《金相試樣鑲嵌方法》
         3. 拋光：
         ---粗磨：將樣品壓平并研磨成合適的形狀，通常在研磨機上。
         ---細(xì)磨：通常在砂紙上進(jìn)行。砂紙分為水砂紙和金相砂紙。一般水性砂紙是碳化硅磨料，不溶于水。金相砂紙的磨料有人造剛玉、碳化硅、氧化鐵等，硬度*，有多邊形棱角，切削性能好。在精磨過程中，水可以作為手工濕磨的潤滑劑?；驒C械濕磨，通常使用粒度為240、320、400、500、600的五種水砂紙，然后進(jìn)行拋光即可。對于較軟的金屬，請使用較細(xì)的金相砂紙進(jìn)行拋光，然后再拋光。
         4. 拋光：
         ---將拋光留下的輕微磨損痕跡變成光亮無痕的鏡面。
         ---粗拋光：去除拋光后的變形層，常用的磨料為α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，粒度為10-20μm，加水混勻備用。目前，合成金剛石磨料已逐漸取代氧化鋁等磨料。
         ----精拋（也稱精拋）：去除粗拋產(chǎn)生的變形層，盡量減少拋光損傷。要求操作者具有更高的技能。
        注意事項：在研磨和拋光過程中，應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇合適的添加劑，以免因輔料使用不當(dāng)而引起化學(xué)反應(yīng)。例如鋁材不能和氧化鋁拋光粉一起使用，否則會發(fā)生化學(xué)反應(yīng), 引起材料結(jié)構(gòu)的變化，從而影響試驗數(shù)據(jù)和結(jié)果。
         5、金相試樣的化學(xué)腐蝕
        ----用水清洗拋光過的樣品或用酒精擦去表面殘留的污垢，然后將樣品的磨面浸入腐蝕劑中，或用竹子用夾子或木夾夾住棉球，將腐蝕劑浸泡在試樣研磨面，擦拭拋光面逐漸失去光澤；待樣品腐蝕妥當(dāng)后，立即用水沖洗干凈，用濾紙吸干或用吹風(fēng)機吹干樣品，打磨表面后，可在顯微鏡下觀察。在高倍率下觀察時腐蝕稍淺，而在低倍率下觀察時腐蝕應(yīng)更深。